曝OPPO首款自研AP明年推出 最早24年推出SOC芯片
4月6日，据媒体报道，OPPO首款AP预计将于2023年，并且2024年将会推出手机SOC芯片。
报道称，OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，最早2023年推出的AP将会采用台积电6nm制程工艺，最早2024年推出的手机SOC芯片将会采用台积电4nm制程工艺。
此外，还有行业人士分析称，OPPO推出的4nm 手机SOC芯片或先在低端手机产品线上得到应用，而后再逐渐提高SOC芯片渗透率。
值得一提的是，OPPO已经推出了自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，该芯片由OPPO芯片设计团队自研完成，并且已经在旗下手机上搭载。