曝天玑7000芯片采用5nm工艺 RedmiK50有望搭载
继天玑9000芯片发布之后，联发科次旗舰芯片天玑7000的参数也被曝光。
11月29日中午，知名数码博主@数码闲聊站曝光了天玑7000的样片参数。该博主透露天玑7000芯片采用台积电5nm工艺，CPU由4颗A78大核（2.75Ghz）和4颗A55中核（2.0Ghz）组成， GPU为Mali-G510 MC6。另外，此前该芯片的工程机跑分已经曝光，为75W±。
11月29日下午，该博主再次爆料称，“K50目前看样机的屏幕和快充技术以及一些外围规格较前代做了不算小的升级。如果还定在2k价位段，那注定是一颗跑分70-80w的次旗舰芯了”。结合这两条信息来看，RedmiK50有望搭载天玑7000芯片。
目前，天玑7000芯片和RedmiK50手机的发布时间还未公布。