曝苹果正自研下一代无线芯片 有望代替第三方芯片
12月17日消息，据外媒报道，苹果近日正招聘几十名工程师，以组建专注于无线芯片的新工作室。
根据招聘信息显示，苹果正在招聘在调制解调器芯片和无线半导体领域有经验的员工，入职公司后将从事有关无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体相关工作。此外，还有一份工作清单显示，苹果在不断壮大其无线芯片开发团队，开发下一代无线芯片。
外媒称，苹果曾在2020年与博通签订了为期三年半的无线组件和模块供货协议，该协议将于2023年到期。当该协议到期后，苹果或将采用自研的无线芯片，以减少对第三方厂商的依赖。